はんだ付け加工の工程ノウハウ

　フラックスには大きな役割が二つあり、毋材金属表面、はんだ表面の酸化膜の除去及び溶融はんだの表面張力を小さくし、はんだのヌレを促進させる。
例えば、基板の銅箔（C u）の場合、その酸化膜（C uＯ）があれば100%、はんだ付けは不可能です。もし、このC uＯを熱で除去するとなれば、1,000°Ｃ以上の高温が必要となるのですが、フラックスは化学的にきれいにC uＯを除去してくれるのです。

　溶融はんだの表面張力を小さくし、はんだのヌレを促進させる。表面張力が小さくなるということは、母材金属への、はんだの“ぬれ広がり”を示し、はんだ付けにとって重要な現象です。《はんだ付けの完成とは》①熱（温度）と②フラックスの能動要素が十分に役割を果たした結果、金属、はんだとの間で合金層が形成されること。

　デメリットな面もあります。それは、基板上に残ったフラックス残渣の問題です。ずっと以前は、はんだ付けされた基板は洗浄（フロン洗浄）するのが常識で、フラックス残渣は洗い落とされていました。現在は、フロン規制の問題があって、フロンは使用不可となり洗浄されない基板となっています。

　しかし、長時間放置されたフラックス残渣が基板上に残っていると、空気中の水分を吸収し、フラックスが化学反応し、絶縁箇所がショート（短絡）状態になり大きな問題となります。高密度基板では特に注意しなければならない問題です。