基本的な作業工程

岸本工業株式会社では、各工程で専門の担当者を配置して基板製作を行っています。

１）ＳＭＴ工程

はんだ素材は、一般的なSnAgCu系Sn（錫）、Ag（銀）、Cu（銅）を含むものから最適な素材を選択します。工程は、はんだペーストのみ、ボンドのみ、はんだペーストとボンドの併用のいずれも対応できます。また、それぞれにＩＭＴ工程とを組み合わせた自由な選択で対応できます。
クリームはんだ印刷機 MS-710 （HITACHI）
ボンドディスペンサ KD-775 （JUKI）
高速チップマウンタ KE-2050L （JUKI）
高速汎用マウンタ KE-2060L（JUKI）

リフロー炉内の温度プロファイルを厳密に管理して、ハンダ不良（ズレ、浮き、立ち）を防止しています。
リフロー装置 SOLSYS-6310IRTP（ANTOM）

【対応な基板】
・基板サイズ : 最大460×360mm
・基板厚さ : 0.4 ～ 4.0mm

２）ＩＭＴ工程

RoHS対応（無鉛はんだを用いた多層基板）に応えられる自動はんだ槽を導入しています。
自動はんだ槽 TW-350L（セイ テック社製）

部品の浮き、傾き、はんだブリッジが発生しないように、弊社独自のノウハウで実施します。
基板のマスキング、部品の挿入、はんだ槽を通す、各作業を別々の担当者が実施しています。これにより問題が発生しにくい体制を構築しています。

３）組み立て

防水が必要となる基板の場合にはコーティングを行います。
熱に弱い部品、ヒートシンクの取り付けなどの手はんだ付けを行います。
基板の実装だけでなく、基板を組み込んで製品としての組み立ても行います。
 

４）検査

次のような検査を全数検査を行い、不良が発見されたものに関しては全て修復を行います。
　・全ての基板について画像検査と目視検査を実施しています。
　・通信装置では周波数やひずみの検査を実施しています。
　・受像装置ではデジタル信号源を用いて検査を実施しています。
　・電源装置では安定性の検査を実施しています。
　・高い電圧が発生する装置では絶縁と耐電圧の検査を実施しています。
基板外観検査装置 U22XHDL-350（marantz）

また、温度は－４０℃～＋１００℃の環境、湿度は２０％～９８％の環境下で基盤の動作検査も実施しています。使用環境による基板耐久性評価を実現しています。
恒温恒湿器 PL-2KP （ESPEC）
 

５）梱包

小ロットの場合はエアキャップで個々に梱包します。
事前にご用意して頂いたラックや梱包資材に梱包が可能です。
弊社で梱包資材を調達する事も可能です。（※資材費用は別途料金となります）
 

６）出荷

ご要望する場所へ出荷が可能です。
適切な費用で配送するため、サイズや重量で配送業者が異なります。